江苏汇成光电有限公司 main business:半导体（硅片及化合物半导体）集成电路产品及半导体专用材料的开发、生产、封装和测试，销售本公司自产产品及售后服务；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
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- 321000400021893
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- 存续（在营、开业、在册）
- 有限责任公司（自然人投资或控股的法人独资）
- 2011年08月29日
- 郑瑞俊
- 26164.020000
- 2011年08月29日 至 2061年08月28日
- 扬州市邗江区市场监督管理局
- 2016年08月12日
- 扬州高新区金荣路19号
- 半导体（硅片及化合物半导体）集成电路产品及半导体专用材料的开发、生产、封装和测试，销售本公司自产产品及售后服务；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
| 类型 | 名称 | 网址 |
| 网站 | 江苏汇成光电有限公司 | www.unionsemicon.com.cn |
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN205789906U | 一种提篮反向装置 | 2016.12.07 | 本实用新型公开了半导体提篮治具领域内的一种提篮反向装置，包括矩形底板，底板上设有用于定位提篮的定位块 |
| 2 | CN205723476U | 一种用于固定tray盘的盒子 | 2016.11.23 | 本实用新型公开了IC芯片封装领域内的一种用于固定tray盘的盒子，包括前侧开口的长方体盒体，所述盒体 |
| 3 | CN205428908U | 一种多段式保护层液晶面板驱动芯片封装凸块结构 | 2016.08.03 | 本实用新型公开了芯片封装领域内的一种多段式保护层液晶面板驱动芯片封装凸块结构，包括上表面嵌入安装有铝 |
| 4 | CN205428906U | 一种微间距驱动芯片金凸块结构 | 2016.08.03 | 本实用新型公开了芯片封装领域内的一种微间距驱动芯片金凸块结构，包括一列均匀间隔排列的铝垫，每个铝垫上 |
| 5 | CN103143531B | 一种柔性电路板表面微尘清除器 | 2015.09.16 | 本发明公开一种柔性电路板表面微尘清除器，与空气压缩机和风机配合使用，柔性电路板表面微尘清除器包括中心 |
| 6 | CN204303778U | IC芯片检查辅助载具 | 2015.04.29 | 本实用新型涉及IC芯片生产辅助工具领域内的一种IC芯片检查辅助载具，包括矩形托盘，所述矩形托盘内设有 |
| 7 | CN204303800U | 两段式液晶面板驱动芯片封装凸块结构 | 2015.04.29 | 本实用新型涉及一种两段式液晶面板驱动芯片封装凸块结构，属于芯片封装技术领域。该两段式液晶面板驱动芯片 |
| 8 | CN204204806U | 晶圆测试机晶舟盒乘载平台 | 2015.03.11 | 本实用新型涉及一种晶圆测试机晶舟盒乘载平台，晶舟盒乘载平台上与晶舟盒下方的凸缘相对应的位置安装有晶舟 |
| 9 | CN204203624U | 一种芯片涂胶机的涂胶平台 | 2015.03.11 | 本实用新型涉及一种芯片涂胶机的涂胶平台，属于芯片涂胶技术领域。该芯片涂胶机的涂胶平台包括涂胶平台本体 |
| 10 | CN204204840U | 多段式液晶面板驱动芯片封装凸块结构 | 2015.03.11 | 本实用新型涉及一种多段式液晶面板驱动芯片封装凸块结构，属于芯片封装技术领域。该多段式液晶面板驱动芯片 |
| 11 | CN204204825U | IC晶粒防刮伤吸取装置 | 2015.03.11 | 本实用新型公开了晶粒移动工具领域内的一种IC晶粒防刮伤吸取装置，包括与真空抽气装置相连的中空连接座， |
| 12 | CN103018501B | 晶圆测试探针卡 | 2014.12.10 | 本发明公开一种晶圆测试探针卡，其包括底座、多个焊接位、摆针部、第一探针组及第二探针组，多个焊接位设于 |
| 13 | CN203695518U | COF覆晶结合前柔性电路板及芯片表面微尘清除器 | 2014.07.09 | 本实用新型提供一种COF覆晶结合前柔性电路板及芯片表面微尘清除器，吹风机构分上、下两部分，每部分内嵌 |
| 14 | CN203695522U | 覆晶芯片与柔性电路板间的封胶前除尘装置 | 2014.07.09 | 本实用新型提供一种覆晶芯片与柔性电路板间的封胶前除尘装置，吹风嘴通过定位螺栓固定于风嘴座上，吹风嘴以 |
| 15 | CN203448333U | 一种柔性电路板表面微尘清除器 | 2014.02.26 | 本实用新型公开一种柔性电路板表面微尘清除器，与空气压缩机和风机配合使用，柔性电路板表面微尘清除器包括 |
| 16 | CN203014749U | 切割机刀片侦测装置 | 2013.06.19 | 本实用新型公开一种切割机刀片侦测装置，用于侦测切割机的切割刀片完整性，其包括主板电路、至少一个放大器 |
| 17 | CN203011961U | 晶圆测试探针卡 | 2013.06.19 | 本实用新型公开一种晶圆测试探针卡，其包括底座、多个焊接位、摆针部、第一探针组及第二探针组，多个焊接位 |
| 18 | CN103143531A | 一种柔性电路板表面微尘清除器 | 2013.06.12 | 本发明公开一种柔性电路板表面微尘清除器，与空气压缩机和风机配合使用，柔性电路板表面微尘清除器包括中心 |
| 19 | CN103117236A | 一种图形化金凸块的制作工艺 | 2013.05.22 | 本发明公开一种图形化金凸块的制作工艺，包括以下步骤：提供一集成电路晶片，所述集成电路晶片上设有键合块 |
| 20 | CN103066937A | 切割机刀片侦测装置 | 2013.04.24 | 本发明公开一种切割机刀片侦测装置，用于侦测切割机的切割刀片完整性，其包括主板电路、至少一个放大器、至 |
| 21 | CN103018501A | 晶圆测试探针卡 | 2013.04.03 | 本发明公开一种晶圆测试探针卡，其包括底座、多个焊接位、摆针部、第一探针组及第二探针组，多个焊接位设于 |
| 22 | CN202839591U | 驱动IC封装凸块及封装结构 | 2013.03.27 | 本实用新型公开了驱动IC封装凸块及封装结构，其中驱动IC封装凸块包括：铝垫、硅片、硅片护层、保护层、 |
| 23 | CN102856221A | IC封装凸块的制造工艺 | 2013.01.02 | 本发明公开了一种IC封装凸块的制造工艺，包括如下步骤：提供一硅片，硅片上至少形成有一铝垫及一硅片护层 |
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